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行业新闻
苹果新园区工动:预计2022年启用 就近工厂生产Mac Pro
苹果执行长库克(Tim Cook)20日也宣布,于奥斯汀的新设园区正式开工动土,园区占地133英亩,初期将能容纳5,000名员工,预计2022年落成启用。
2019-11-22
智能终端
苹果公司
赛格集团入主在即 这家元器件分销商欲转型半导体领域
电子元器件分销商英唐智控发布公告,拟变更公司经营范围以实现业务及产品线优化及整合,并将确定公司向半导体领域战略转型升级。
2019-11-21
IC设计
力积电开发AI芯片提升IoT单芯片效能 降低功耗及开发成本
在5G、AI、IoT可说是近几年半导体产业最热门的议题的情况下,为因应5G时代AI边缘运算需求持续增加,如何提升IoT芯片AI运算效率却不增加功耗,已成为IC设计产业难题。
2019-11-21
AI芯片
IC设计
最大逻辑闸容量FPGA竞逐 英特尔量产脚步领先Xilinx
FPGA大厂Xilinx于今年8月发表全球最多逻辑单元的FPGA产品VU19P后,英特尔(Intel)也于10月底发表Stratix 10 GX 10M FPGA,其容量超越Xilinx的VU19P,一举成为全球目前最大逻辑单元的FPGA产...
2019-11-21
IC设计
英特尔
NI推出4 GHz车载雷达测试系统
2010年,联合国大会将2011至2020年定为道路安全行动十年。
2019-11-20
封装测试
千亿国家级基金成立:制造业转型升级
中国中车股份有限公司(以下简称 中国中车 )发布公告称,公司参与由财政部、国开金融、中国烟草总公司、北京亦庄国投、湖北长江产业投资集团等20家机构发起设立的国家制造业转
2019-11-20
IC设计
华为海思加速半导体自主化 日月光投控长电科技受惠
华为旗下海思(Hisilicon)加速半导体供应链自主化,封测订单成长可期,法人预期日月光投控和长电科技为主要受惠者。
2019-11-20
华为海思
封装测试
日月光
全球十大半导体厂商集体传来好消息
日媒称,全球半导体厂商的业绩正在复苏。
2019-11-20
封装测试
四“面”出!NI打造测试生态应对产业变迁
由NI(National Instruments)主办的年度用户大会NIDays Asia在上海正式开幕。
2019-11-19
封装测试
联电打入三星供应链 工艺路线差异化转型持续取得进展
业界有消息传出,联电获得了三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器(ISP)大单,明年开始进入量产。
2019-11-19
封装测试
联电
芝奇国际将出席MTS2020 解读存储产品在电竞产业中的应用
近年来,电竞浪潮在世界各地势不可挡,各种研究报告显示,每年全球电竞人口及电竞相关经济产值仍持续快速成长,各大游戏公司所举办的国际赛事奖金池也屡创新高。
2019-11-19
存储器
打破国外垄断 首期投资1亿人民币的高纯特种电子气体项目奠基
资料显示,为了打破国外气体公司对高纯电子气体的技术垄断,2019年1月,北京中科富海和昊源化工集团联手,共同成立了安徽中科昊海气体科技有限公司,建设高纯特种电子气体项目。
2019-11-19
电子气体
半导体材料
ASML:逻辑芯片需求强劲延续至2020年 存储器则疲弱复苏中
不过即便如此,目前存储器市场已开始逐渐复苏。
2019-11-19
ASML
存储器
半导体材料
成熟制程上角力 联电联合智原推22纳米知识产权挑战格芯地位
晶圆代工大厂联电与台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣布,推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案。
2019-11-19
联电
封装测试
日月光持续并购及大陆封测厂并购停歇,反映经营策略两样情
中国台湾地区半导体封测大厂日月光投控于2019年第三季宣布,回购子公司日月新(苏州)及矽品苏州厂之原先销售给紫光集团的30%股份,期望重新取得中国大陆封测市场经营权;这也反
2019-11-19
日月光
封装测试
三星电子3年前出售这家公司部分股权 如今损失1.5万亿韩元
根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导,韩国三星电子在3年前出售了手中持有的荷兰半导体设备商ASML的3%股权中的一半之后,随着在过去3年来,ASML凭藉其独家生产的半导体设备极紫外光刻
2019-11-19
半导体材料
三星电子
景嘉微欲出资1亿人民币参设投资基金,主要围绕AI/GPU等领域
景嘉微公布,公司拟使用自有资金95万元与湖南高新创业投资集团有限公司( 湖南高新创投 )、上海钧犀实业有限公司( 钧犀资本 )、员工持股平台(该平台尚未建立,主要为基金管理公司核
2019-11-18
IC设计
联电惊喜打入三星供应链
晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展,近期传出接下大单好消息。
2019-11-18
联电
封装测试
芯海科技卢国建:助攻产业标准化 撬动万亿健康管理市场
数据显示,新中国成立到现在,国人的平均寿命从35岁增长到77岁。
2019-11-18
IC设计
NI和ETAS联合推进硬件在环(HIL)验证
车辆制造商及其供应链正面临日益复杂的汽车系统,以及验证高级驾驶员辅助系统(ADAS)运行的一长串测试场景。
2019-11-17
封装测试
聚焦5G基站和云端AI,联发科持续发力ASIC
ASIC是Application-Specific Integrated Circuit( 应用型专用集成电路)的缩写,是一种专用芯片,是为了某种特定的需求而专门定制的芯片的统称。
2019-11-17
联发科
ASIC芯片
5G基站
瞄准科创板 盛美半导体成立上海股份有限公司
今年6月,半导体设备供应商美国盛美半导体设备有限公司(以下简称 盛美半导体 )宣布了进军中国资本市场的战略计划,将在未来三年设法使其主要运营子公司盛美半导体设备(上海
2019-11-15
IC设计
1%良率提升可多赚1.5亿美元 半导体材料重要性凸显
中国是我们全球近年来增速最快的地区,即使在全球半导体行业不景气的情况下,中国市场仍增长明显。
2019-11-15
半导体材料
微软执行副总裁沈向洋离职
11月14日凌晨,微软公司宣布该公司执行副总裁沈向洋将于2020年2月1日正式离职。
2019-11-15
通信技术
大基金投资存储芯片公司江波龙电子
记者从国家企业信用信息公示系统获悉,国家集成电路产业投资基金(简称 大基金 )于11月14日正式投资国产存储芯片公司深圳市江波龙电子股份有限公司(简称 江波龙电子 )。
2019-11-15
存储芯片
存储器
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