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行业新闻

三星放弃屏下识别 GIS恐丢单

韩媒报导，三星为避免今年两款旗舰机首度导入超音波指纹屏下识别功能，却爆发资安问题的状况再发生，明年S11、Note 11两款新机将改采3D脸部识别。

2019-11-07
智能终端
存储器封测需求旺南茂第4季业绩续看增

半导体封测大厂南茂第4季业绩可望较第3季成长，毛利率可维持第3季水准，第4季存储器封测成长幅度可高于面板驱动IC封测，明年整体业绩表现可较今年好。

2019-11-07
封装测试存储器
台积电独吞华为大单，三星离2030年成系统半导体龙头渐远

根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导，市场人士指出，随着华为与台积电之间的合作关系持续紧密的情况下，三星之前誓言要在2030年成为系统半导体领域的龙头的机会也越来越渺茫。

2019-11-06
封装测试台积电
外媒：微软诺基亚再度达成战略合作

北京时间11月5日晚间消息，据国外媒体报道，诺基亚和微软今日达成一项战略合作，将联合开发面向企业的解决方案，通过云、人工智能（AI）和物联网（IoT）来加快跨行业的转型和创新

2019-11-06
智能终端
晶瑞股份：投资15.2亿人民币建设晶瑞（湖北）微电子材料项目

苏州晶瑞化学股份有限公司（以下简称晶瑞股份）发布关于投资建设晶瑞（湖北）微电子材料项目的公告称，将投资15.2亿元建设晶瑞（湖北）微电子材料项目。

2019-11-06
晶瑞股份半导体材料
三星放弃自研CPU核心将集中资源研发NPU与GPU

日前三星宣布放弃自行开发CPU核心架构，并裁员位在美国的研发团队，引起市场关注。

2019-11-06
CPU IC设计
攻势猛烈联发科首颗5G SOC芯片进入量产

联发科第四季力拼淡季不淡，除首款5G Soc(系统单芯片)在明年首季会以有旗舰终端产品推出外，第二季也会有第二款5G SOC，尽管同样采用台积电7纳米制程，但瞄准的却是中端智能机市场

2019-11-06
联发科 SoC芯片 IC设计
先进制程拉高量产硅晶圆挥别黑暗期

随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产，半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。

2019-11-06
半导体材料晶圆
格芯针对人工智慧应用推出12LP+ FinFET解决方案

才与台积电进行专利诉讼官司和解，并签订10年交互授权协议的晶圆代工大厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，与IC设计厂SiFive正在合作研发将高频宽存储器（HBM2E）运用于格芯最近宣布的12LP

2019-11-06
格芯存储器
BIWIN佰维：专业存储，精准覆盖安防客户“端”需求

中国的城市化浪潮使得智慧城市、智慧交通等领域对于安防产品的需求与日俱增。

2019-11-06
存储器
三星将全面提升在华5G业务竞争力

中国是全球第二大经济体，也是全球最大的消费市场。

2019-11-05
5G 通信技术
韩国半导体出口“量增价跌”5G应用等有望带动市场恢复繁荣

韩国半导体累计出口量为2.9834万吨，同比增长5.2...

2019-11-05
半导体材料 5G
总投资15亿人民币辽宁百思特达氮化镓项目开工建设

辽宁百思特达半导体科技有限公司氮化镓项目正式开工建设，这距离该项目10月4日落户盘锦高新区还不足一个月时间。

2019-11-05
半导体材料氮化镓
再布局芯片产业又一家IC设计公司获小米投资

据天眼查数据显示，长江小米基金的投资实体之一湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）向芯片公司安凯微电子的运营主体安凯（广州）微电子技术有限公司认缴出资73.7万元，持

2019-11-05
IC设计小米半导体
三星手机的矛盾棋局

三星宣布关闭在中国惠州的最后一家手机工厂，转而以贴牌生产方式委托中国企业每年生产6000万部(约占其出货量20%)手机。

2019-11-05
智能终端三星手机
台积电持续提高资本支出，英特格加强合作

受惠于人工智能(AI)及5G的发展之下，晶圆代工龙头台积电在日前的法说会上宣布，将把2019年的资本支出预算，由原本的100亿美元到110亿美元，大幅提高到140亿美元到150亿美元之间，显示

2019-11-05
半导体材料台积电
三星电子回复裁员：针对环境调整推动中国5G市场增长

就三星电子中国区将裁员三分之一传闻，三星电子方面回复记者称，针对内外部经营环境的不确定性以及竞争激烈的市场环境，三星电子对相关业务进行了调整，以此推动在中国5G市场

2019-11-05
三星电子智能终端
Dialog的新目标：一颗芯片撬动十亿蓝牙设备市场

作为无线传输的必要技术和IoT产业链条的重要一环，蓝牙芯片可为各设备间的互联互通提供创新的应用支持。

2019-11-05
IC设计
南亚科10月营业收入月减9.58% 预期第4季DRAM供需平稳

存储器大厂南亚科4日公布2019年10月份营运状况，根据资料指出，受到存储器价格仍维持在低档情况的影响，南亚科10月份合并营收为45.22亿元（新台币，下同），较9月份减少9.58%，较20

2019-11-05
存储器南亚科技 DRAM
16:10 笔电卷土重来，2020 年占非苹笔电市场比重仅 2%

随着窄边框技术日渐成熟，屏幕占比持续拉高，导致笔电外观变得更宽更扁。

2019-11-04
智能终端
西数首批基于96层QLC的SSD产品出货

西部数据在本周宣布他们已经开始出货首批使用3D QLC的产品了，并且这些首批产品都面向零售渠道，比如说各种存储卡和USB存储设备，另外还有外置SSD这种。

2019-11-04
存储器 SSD
募资7.07亿人民币，又一家半导体公司科创板IPO申请获受理

近期，接连有数家半导体企业科创板上会审核通过，现在又迎来新一家企业申请科创板上市。

2019-11-04
电子元器件
刚注册200亿额度，华为又要融资30亿

根据上海清算所10月31日公告，华为投资控股有限公司（下称华为）将于11月5日至6日发行第二期中期票据 19华为MTN002 ，发行金额为人民币30亿元，期限为3年。

2019-11-04
华为通信技术
台积电：先进制程维持两年推进一个世代

晶圆代工龙头台积电持续推进先进制程，台积电总裁魏哲家表示，先进制程还是以每两年一个世代推进，没有看到任何改变迹象，并会利用3D封装技术来达到客户想要的效能及架构。

2019-11-04
封装测试台积电
赛灵思将于印度设立旗下全球最大研发中心

根据国外媒体报导，目前为全球最大现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)厂商，也是晶圆代工龙头台积电前五大客户之一的赛灵思(Xilinx)近日宣布，将在印度海德拉巴省设立该公司旗下最大的研

2019-11-04
赛灵思 IC设计