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行业新闻

2020存储产业趋势峰会召开在即宏旺半导体与你“共创芯生”

展望全球，半导体行业，尤其是存储芯片行业，正经历着前所未有的挑战和机遇：一方面，全球经济放缓，市场周期进入下滑通道，存储市场的竞争异常激烈。

2019-11-14
存储器宏旺半导体
28nm制程成长表现平淡，晶圆代工厂商如何扭转态势？

2019年晶圆代工产业的焦点无疑是先进制程发展，尤其在7nm产品的采用率上优于市场预期，16/14nm需求受惠于高效能运算与消费性电子产品需求产能利用率表现不俗，也让提供先进制程服务

2019-11-14
晶圆代工封装测试
鸿海的半导体布局：不涉足制造领域重点投资IC涉及

鸿海董事长刘扬伟在召开法说会时被问到鸿海在半导体产业的布局部分，对此，刘扬伟重申之前所说的，鸿海将不会介入重资产投资的制造领域。

2019-11-14
IC产业封装测试
外媒：东芝将砸2000亿日元进行TOB，3家子公司面临退市

据日本经济新闻和共同通信报道，正进行营运重建的东芝（Toshiba）决定将旗下挂牌上市的 4 家子公司中的 3 家收编为完全子公司，分别为工程公司东芝工厂系统与服务株式会社（Toshib

2019-11-14
存储器东芝存储
硅产业集团成功闯关科创板

11月13日下午，上交所官网披露科创板上市委第45次审议会议结果，上海硅产业集团股份有限公司（简称硅产业集团）和科大国盾量子技术股份有限公司（简称国盾量子）的首发上市申

2019-11-14
半导体材料
大联大宣布公开收购文晔3成股份

大联大投资控股股份有限公司(以下简称大联大 )召开董事会，通过以新台币每股45.8元公开收购取得文晔科技股份有限公司(以下简称文晔公司 )已发行且流通在外的普通股，预定最高收

2019-11-13
IC设计
瞄准先进制程及封装产能台积电通过461亿人民币资本支出

晶圆代工龙头台积电12日经董事会通过1998.75亿元（约合人民币460.96亿元）资本预算。

2019-11-13
台积电封装测试
英唐智控迎新主助攻深圳国资打造半导体产业集群

11月11日晚间，英唐智控发布公告称赛格集团拟受让大股东胡庆周先生和赛硕合计5,590万股的股份，占公司总股本5.23%，转让价格为5.91元。

2019-11-12
封装测试英唐智控半导体产业
联发科ASIC阵线添生力军产品明年下半年问市

联发科宣布推出最新一代7纳米FinFET硅认证的112G远程SerDes知识产权，为公司在定制化的特殊应用芯片(ASIC)产品阵线再添生力军。

2019-11-12
ASIC芯片 IC设计联发科
抢高通技术峰会前发表5G移动处理器联发科与高通正面交锋

在当前5G手机成为品牌手机商未来竞争重点的情况下，5G处理器的发展也成为大家关切的焦点。

2019-11-12
IC设计联发科处理器
潜“芯”于“端”，构建共赢（Bi-Win）的存储生态

2019第十四届中国芯集成电路产业促进大会存储产业发展高峰论坛在青岛顺利召开。

2019-11-11
存储器
联发科采用台积电12纳米制程8K电视芯片正式量产

IC设计公司联发科与晶圆代工龙头台积电近日宣布，采用台积电12纳米技术生产的业界首颗8K数位电视系统单芯片MediaTek S900已经进入量产。

2019-11-11
IC设计台积电联发科
ASML、中芯国际双双“表态”：EUV光刻机出货正常

去年4月，中芯国际向荷兰ASML公司订购了一台EUV光刻机，用于研究7nm及以下的先进工艺。

2019-11-11
ASML EUV 光刻机
赵伟国：集成电路前景广阔，机遇无限

紫光集团董事长兼首席执行官赵伟国在第十届财新峰会上就集成电路的机遇和挑战发表了演讲。

2019-11-11
封装测试集成电路
台积电最新财报出炉：10月营业收入同比增长4.4%

晶圆代工龙头台积电近日公布2019年10月份的营收状况，营收金额为1,060.4亿元（新台币，下同），较9月份的1,021.7亿元成长3.8%，也较2018年同期的1,015.5亿元成长4.4%，创单月次高纪录。

2019-11-11
台积电封装测试
苹果计划2020年开始采用Arm架构处理器台积电将受惠

根据国外科技网站《Mac Rumors》的报导，苹果持续计划分手处理器大厂英特尔(Intel)，也就是在Mac中使用自行开发的Arm架构处理器，而此计划也有望在2020年成真。

2019-11-08
苹果公司处理器 IC设计
持续创新紫光展锐已启动6G相关技术预研

全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日宣布，已启动6G相关技术的预研和储备，对太赫兹通信、轨道角动量、甚大规模天线系统、甚高通量编解码、天地一体通信网等

2019-11-08
通信技术紫光展锐 6G
vivo与三星合作推双模5G芯片首款产品X30年底发售

vivo在北京举办沟通会，宣布与三星半导体合作，将推出双模制式5G手机，首款产品推出时间为12月。

2019-11-08
vivo手机 5G芯片 IC设计
2019年全球电子成就奖获奖名单出炉

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的 2019全球高科技领袖论坛-全球CEO峰会全球分销与供应链领袖峰会 (下文简称全球双峰会 )于今天在中国创新之都深圳隆重揭幕，今明两天

2019-11-07
IC设计
时创意亮相2019宝博会以创新点亮宝安智造高地

由深圳市宝安区人民政府主办、深圳市宝安区工业和信息化局承办，深圳市物流与供应链管理协会执行承办为期三天的2019宝安产业博览会正式开幕，本届宝安产业发展博览会在全球最大

2019-11-07
存储器
中国大陆本土主要SSD品牌厂商

中国大陆本土主要SSD品牌厂商

2019-11-07
存储器 SSD
紫光展锐CEO楚庆：芯片行业只有偏执狂才能成功

在Aspencore CEO峰会上，楚庆做了题为《高科技企业的管理》的演讲，阐述他对于高科技企业管理的经验和心得。

2019-11-07
IC设计紫光展锐
国产厂商将手机拍照带入1亿像素时代小米华为做对了什么？

11月5日下午，雷军在小米新品发布会上宣布，小米CC9 Pro尊享版以总分121分的成绩，在相机和镜头的图像质量排行榜DxOMark上，以总分121分拿下并列第一；另一个第一则由华为Mate30 Pro在一

2019-11-07
智能终端华为手机
新思科技创始人：芯片开发的核心在于融合

今天，ASPENCORE第二届全球CEO峰会在深圳举办，峰会邀请世界各地行业领袖和创新巨擘一起探讨新一轮技术冲击下最热门的技术话题，搜罗差异化的创新点，准确定义下一代电子产品。

2019-11-07
通信技术
半导体投资“收种”忙

10月底，国家集成电路产业投资基金二期(以下简称国家大基金二期 )正式落地，注册资本为2041.5亿元。

2019-11-07
封装测试