半导体行业新闻，集成电路，电子芯片行业资讯62-半导体联盟

行业新闻

三星发表首个12层3D-TSV封装技术将量产24GB存储器

该技术被认为是大规模生产高性能芯片最具挑战性的封装技术之一，因为它需要精确的定位才能通过60,000多个TSV孔的三维结构垂直互连12个DRAM芯片，且厚度只有头发的二十分之一。

2019-10-08
存储器
美光拿出第一批第4代3D NAND芯片样品，基于RG架构

美光科技已经流片第一批第四代3D NAND存储芯片，它们基于美光全新的RG架构。

2019-10-08
存储器 3DNAND 美光
家电企业“造芯”队伍再添一员，格兰仕推出RISC-V芯片

9月28日在Galanz Next 2019大会上，格兰仕集团副董事长梁惠强宣布，格兰仕进军芯片、边缘计算技术、无线电力技术领域，未来三大技术将应用在格兰仕产品上，并正式推出其与芯片企业

2019-09-30
IC设计 RISC-V芯片
韦尔股份向豪威半导体增资3亿，用于晶圆封测等领域

韦尔股份发布公告称，9月27日，公司董事会同意使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对豪威半导体上海增资，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期) 的建设。

2019-09-30
晶圆封装测试豪威半导体
格芯计划 2022 年上市，但过程仍秤不确定因素

根据《华尔街日报》的报导指出，晶圆代工大厂格芯 (GlobalFoundries) 执行长 Tom Caulfield 日前指出，该公司目前正计划藉由在 2022 年出售该公司的少数股权的方式，来达成上市的目的。

2019-09-30
封装测试格芯
BIWIN佰维：无惧极端环境，为数据采集系统提供稳定的存储写入

国内某机构设立了户外气象监测站，其方案商通过与BIWIN佰维团队的沟通协作，最终实现了一种满足宽温工作、持续高性能读写、支持断电保护等特性的数据采集存储解决方案。

2019-09-30
存储器
郭明錤：苹果2年内推 Mini LED 中尺寸产品，台系供应链将受惠

Mini LED 成为下一代重要显示屏幕技术的当下，各家科技大厂都积极开发相关产品。

2019-09-30
苹果公司智能终端
创意大单到手明年营业收入大成长

IC设计服务厂创意今年受到加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）订单急降，加上美中贸易摩擦导致客户递延先进制程ASIC量产，今年业绩将较去年衰退。

2019-09-30
IC设计
力抗衰退！半导体设备厂商积极布局先进制程

半导体产业在2019年迎来衰退态势，冲击全球半导体设备产值表现，预估将较2018年衰退不小的幅度。

2019-09-30
半导体材料半导体设备
南亚科本周公布营业收入本季可望上看150亿新台币

DRAM 大厂南亚科本周将公告 9 月与第 3 季营收，由于第 3 季旺季效应优于预期，南亚科已上调位元销售量季增幅至逾 25%，外资看好，南亚科 9 月营收将较 8 月持续走扬，第 3 季营收上看

2019-09-30
存储器南亚科技
设立580亿人民币基金！紫光成都存储器制造基地项目加速

成都紫光集成电路产业基金设立启动会在四川省成都市天府新区举行。

2019-09-29
存储器
2021年5G芯片达到5纳米水准，上海发布5G产业发展目标

上海市经济和信息化委员会发布《上海5G产业发展和应用创新三年行动计划（2019-2021年）》（以下简称《三年行动计划》），指出到2021年上海全市5G产业将实现三个千亿的目标，即5G制

2019-09-29
通信技术 5G芯片 5纳米
iPhone 11 Pro Max物料成本曝光，A13芯片与存储器成本多高？

国外机构TechInsights对iPhone 11 Pro Max（512GB版本）进行了拆解，并分析了该款手机整体的BOM物料成本。

2019-09-29
存储器智能终端 iPhone
阿里和谷歌自研AI芯片商用，科技巨头与芯片巨头关系生变

2019年杭州云栖大会上，阿里首款AI芯片含光800虽然只有短短几分钟的介绍，却成了外界最为关注的消息。

2019-09-29
谷歌 AI芯片服务器
加码物联网，再造一个汇顶？

国内知名芯片设计公司汇顶科技股票价格持续上涨，最高上涨至231.80元，总市值也一度超过1000亿元人民币，成为中国半导体行业第一家股票市值过千亿的公司。

2019-09-29
IC设计
美光2020年会计年度Q1展望保守

美国商务部将华为列入禁止出口实体清单中，美光虽然将不受限制的产品对华为出货，但总体来看，华为禁令已对美光营运造成负面影响，加上美光表示未来几季对华为的出货恐持续下

2019-09-29
存储器美光
美封杀华为倒数台系链扩大在陆布局

美国政府封杀华为及其68家关系企业的缓冲期进入倒数，一般研判美国政府将不会再延期，华为除扩大相关零组件备货，也加速自建供应链脚步，台系半导体厂包括台积电、日月光、矽品

2019-09-29
封装测试华为
英特尔 14 纳米产能再传缺货，英特尔声明将先提供最新处理器使用

根据平面媒体报导，目前已经顺利进入 10 纳米产品量产阶段的处理器龙头英特尔 (intel)，之前遇到的 14 纳米产品缺货的情况至今还没有完全解决，目前市场上依旧呈现缺货的状态。

2019-09-29
处理器 IC设计英特尔
全志科技欲转让东芯通信45.80%股权临芯投资将接手控股

全志科技发布公告，公司董事会审议通过《关于转让控股子公司部分股权的议案》，拟转让合肥东芯通信股份有限公司（以下简称东芯通信）部分股权。

2019-09-27
IC设计
打造技术闭环！瑞萨电子多方案赋能工业物联网

近年来，随着技术的不断发展，物联网概念逐渐掀起，其中工业物联网正在以超过行业预期的速度向各个行业渗透。

2019-09-27
IC设计
联电出手收购三重富士通，全球代工厂即将洗牌

联华电子宣布收购三重富士通半导体股份有限公司（MIFS）全部的股权。

2019-09-27
制造封装联电
台积电与ARM展示业界首款7纳米Arm核心CoWoS小芯片系统

高效能运算领域的领导厂商arm与晶圆代工龙头台积电26日共同宣布，发布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案，内建arm多核心处理器，并获得硅晶验证的7纳米小芯片（Chiplet）系

2019-09-27
7纳米 IC设计
扩展高效能运算应用英特尔新推Optane及3D NAND解决方案

处理器龙头英特尔(intel)于25日在韩国首尔举行的全球意见领袖聚会上，介绍了一系列最新科技里程碑，并强调英特尔在以资料为中心的运算时代中，将持续推动存储器和储存发展的投资

2019-09-27
英特尔 3DNAND 存储器
5G＋旺季旺宏12英寸晶圆近满载

非挥发性快闪存储器大厂旺宏董事长吴敏求26日表示，近期NOR Flash价格持稳，看好5G基地台及终端设备将会采用更多高容量NOR Flash。

2019-09-27
旺宏存储器旺宏电子
美光科技第四季度净利润同比大幅下降

美光科技在美股市场周四收盘后（北京时间周五凌晨）发布了该公司的2019财年第四季度及全年财报。

2019-09-27
存储器美光