半导体行业新闻，集成电路，电子芯片行业资讯48-半导体联盟

行业新闻

杭州士兰8英寸芯片：提升新区“芯动能”

近年来，集成电路芯片（简称芯片）无疑是业内最受关注的产业，呼吁发展中国芯、振兴民族品牌的声音也日渐高涨。

2020-01-17
电子元器件
EDA工具厂Cadence与博通扩大在5nm及7nm的合作

在半导体业界重要的EDA工具厂，Cadence昨日公布与半导体芯片厂博通合作，针对下一代网通、宽频、企业储存、无线及工业应用，将其与博通公司的合作扩大到5nm制程。

2020-01-17
7nm芯片 IC设计 EDA
推进先进制程技术发展台积电今年资本支出或增至160亿美元

在16日举行的法说会上，晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家预估，2019年半导体业衰退3%，晶圆代工业则持平，而2020年将是半导体强劲成长的一年。

2020-01-17
封装测试台积电
7纳米制程占收入三成，台积电发布2019第四季度财报

2019年第四季度台积电实现合并营收约新台币合并营收约新台币3172.4亿元，同比增长9.5%、环比增长8.3%；税后纯益约新台币1160.4亿元，同比增长16.1%、环比增长14.8%；每股盈余为新台币4.4

2020-01-16
封装测试 7纳米
外媒：苹果2亿美元收购人工智能初创公司Xnor.ai

北京时间2020年1月16日凌晨消息，据熟知内情的消息人士透露，苹果公司收购了西雅图初创公司Xnor.ai，后者是一家专业致力于研究设备人工智能（AI）技术的公司。

2020-01-16
人工智能智能终端苹果公司
光宝科技SSD部门将在第二季度完成出售交割

光宝科董事会通过，将旗下固态储存(SSD)事业部门分割让予100%持股的子公司建兴，然后再以股权出售方式，将固态储存事业部交割。

2020-01-16
SSD 存储器
微芯科技公司欲放弃中科昊芯增资优先认缴权

耐威科技公布，公司全资子公司北京微芯科技有限公司( 微芯科技 )参股子公司北京中科昊芯科技有限公司( 中科昊芯 )拟将注册资本由2000.00万元增加至2352.94万元，微芯科技放弃此次增资

2020-01-16
IC设计
天眼查数据：王传福卸任深圳比亚迪微电子法定代表人

半导体联盟（SemiUnion），深圳比亚迪微电子有限公司（以下简称深圳比亚迪）发生多项工商变更，据天眼查数据显示，深圳比亚迪法定代表人已由王传福变更为陈刚，可见，王传福已卸

2020-01-16
电子元器件比亚迪半导体
苹果海思加持，台积电5纳米制程良率达50%，月产能可上看8万片

在抢先推出7纳米及内含EUV技术的7纳米加强版制程之后，晶圆代工龙头台积电2020年又要再抢先量产新一代的5纳米制程了。

2020-01-16
苹果公司台积电封装测试
中国移动采购华为海思Balong 711套片，框架数量200万片

半导体联盟（SemiUnion），中国移动采购与招标网公告显示，中移物联网有限公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购海思Balong 711套片，框架数量200万片。

2020-01-15
华为海思 IC设计
轻装上阵：诺基亚在芬兰裁员180人称将继续追加5G投入

北京时间2020年1月15日早间消息，电信设备商诺基亚本周二表示，今年准备在芬兰裁员约180人，与此同时，公司还会向5G技术、数字化技术投入更多资金。

2020-01-15
通信技术
中移物联网采购200万片华为海思芯片Balong711套片

中国证券报记者从中国移动采购与招标网获悉，2020年1月9日，中国移动通信集团公司全资子公司中移物联网有限公司公告，该公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购200万片海思芯片

2020-01-15
华为海思 IC设计
联发科新推出的天玑系列5G单芯片处理器，高通欲打价格战

近期开始的5G芯片大战，联发科新推出的天玑系列5G单芯片处理器，在强调功能与功耗都要较移动处理器大厂高通（Qualcomm）产品优异的情况下，似乎先占据相对领先的位置。

2020-01-15
联发科 IC设计天玑处理器
红米手机或首发联发科Helio G70 4G LTE处理器新品

虽然面对即将开始的5G芯片大战，IC设计大厂联发科已经备妥天玑1000与天玑800系列两款5G单芯片处理器应付市场需求，不过在5G基础建设仍在布建当下，支援4G LTE的手机仍是各家芯片厂主

2020-01-15
处理器 IC设计联发科
长江存储：尽早达成月产能10万片

日前，湖北省两会召开。

2020-01-14
长江存储存储器
长江新城今年量产开源芯片，武汉正在成为全球芯片制作重要的参与者和引领者！

今年，长江新城将诞生首枚新武汉造开源芯片，武汉正在成为全球芯片制作重要的参与者和引领者！ 13日下午，在武汉举行的中国开放指令生态（RISC - V）联盟2019年会暨武汉产学研创新

2020-01-14
IC设计
三星收购美国网络服务商TWS，为更好的5G服务作保障

北京时间2020年1月14日上午消息，据外媒报道，三星电子周二表示，他们将收购美国网络服务提供商TeleWorld Solutions (TWS)，从而更好地提供5G基础设施和解决方案。

2020-01-14
通信技术
奋起直追，英伟达即将首次公开全新GPU核心架构“Ampere”

尽管性能不差，不过绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)的RTX20系列显示卡仍旧是之前12纳米制程技术，相较于竞争对手AMD已经推出7纳米制程的显示卡，英伟达的压力的确不小。

2020-01-14
英伟达 IC设计
中微半导体累计供货38台蚀刻机，成第二大供应商

根据中国国际招标网，中微半导体于2020年1月2日中标长江存储9台介质刻蚀设备，公司自2017年以来累计中标38台介质刻蚀设备。

2020-01-14
半导体材料蚀刻机中微半导体
华为投资无锡好达电子，累计投资六家半导体公司

好达电子投资人发生变更，新增股东哈勃投资。

2020-01-14
电子元器件
5G与AI的齐头并进，“未来之芯” IC PARK 年产值突破240亿人民币

高通推出了全新处理器。

2020-01-14
IC设计
首批14项5G标准发布，涵盖核心网、无线接入网、承载网、天线、终端、安全、电磁兼容等领域

半导体联盟（SemiUnion），由中国通信标准化协会(CCSA)主办的 5G标准发布及产业推动大会在北京召开。

2020-01-13
通信技术
全志科技欲3660万元参投产业基金加码智慧家庭领域

近年来，参与投资产业基金已成为上市公司的发展措施之一。

2020-01-13
IC设计
TCL集团欲更名为TCL科技，未来以半导体显示为主业

TCL集团正式申报，更名为TCL科技集团。

2020-01-13
智能终端
南亚科李培瑛：已成功自主研发10纳米级DRAM新型存储器技术

针对南亚科自行新研发出10纳米级制程的未来发展方向，李培瑛则是表示，南亚科成功开发出10纳米级DRAM新型存储器生产技术，DRAM产品可持续微缩至少3个世代，未来进入10纳米制程技术

2020-01-13
南亚科技存储器 DRAM

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