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行业新闻

长鑫存储DRAM投产；紫光科技出售67.82%股份

据新华社报道，9月20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相

2019-09-22
DRAM 长鑫存储
宏旺半导体宏旺 SPI NAND让智能硬件更高效

5G通信技术、智能家居一直是当下热点，作为闪存家族的重要一员SPI NAND Flash为移动设备、机顶盒、数字TV等多媒体数据存储应用提供了必要的高容量存储，助力智能设备更好地发挥性能

2019-09-20
存储器宏旺半导体
长鑫存储内存芯片自主制造项目投产

20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相，一期设计产能每

2019-09-20
存储器长鑫存储
粤芯12英寸晶圆项目投产！

今日（9月20日），广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称粤芯）在广州举行粤芯12英寸晶圆项目投产启动活动。

2019-09-20
封装测试晶圆粤芯半导体
长鑫存储首次公开亮相谈未来技术

长鑫存储副总裁、未来技术评估实验室负责人平尔萱博士披露了DRAM技术发展现状和未来趋势。

2019-09-20
存储器长鑫存储
联发科5G SoC芯片亮相，预计2020年放量出货

随着5G浪潮的兴起，全球各大移动处理器厂商陆续开始推出新产品，准备进一步抢占商机。

2019-09-20
联发科 IC设计 SoC芯片
解码杭州半导体产业蓝图互联网之城如何推进高端“芯”制造

近年来，杭州集成电路产业正加紧产业发展规划、布局与路径选择，在国内集成电路产业发展争相竞流的大潮中，逐渐明晰杭城自身产业的发展脉络与路径。

2019-09-20
IC设计半导体产业
联发科天天在看并购蔡明介：人才不够靠并购

联发科董事长蔡明介19日表示，随着5G进入商转，应用也逐渐扩张，在多元应用下，联发科不排除透过并购，延续成长动能，且透露，每天都在看5G相关应用，且并购范围将不局限通讯产

2019-09-20
半导体人才 IC设计联发科
联合共进，合作共赢--全志科技&OPEN AI LAB联合发布会圆满举行！

出席本次发布会的主要嘉宾有：全志科技智能汽车电子事业部总经理胡东明，OPEN AI LAB 联合创始人兼总经理徐海兵，arm中国产品研发部副总裁刘澍，OPEN AI LAB产品总监孙健峰，地平线市场

2019-09-20
IC设计
定了！紫光科技欲9.9亿港元出售公司67.82%股份

公司获卖方紫光科技通知，其于当日与芯鼎有限公司（以下简称芯鼎）及北京紫光资本管理有限公司（以下简称北京紫光资本）订立股份购买协议。

2019-09-19
IC设计
胡厚崑：不直接对外销售处理器未来两年发布6款芯片

华为副董事长胡厚崑在华为全联接大会上展示了华为全系列处理器，包括支持通用计算的鲲鹏系列、支持AI的昇腾系列、支持智能终端的麒麟系列和支持智慧屏的鸿鹄系列。

2019-09-19
IC设计处理器
刘德音 : 台积电目前研发重点在 3 纳米

台积电董事长刘德音表示，对于半导体的下个60年，要首先要跟台湾的年轻人说，回顾20年前的新科技，无论是智慧型手机、大数据等，都对我们现在的造成很大影响，改变很多生活型态

2019-09-19
封装测试台积电
台积电副总黄汉森：5纳米生态系统建立完成

台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）探讨后摩尔定律极限，对于外界对于现今科技疑虑，台积电副总黄汉森指出，未来摩尔定律仍存在，未来30年透过新节点出现而从中获益更多，半导体创

2019-09-19
封装测试 5纳米台积电
索尼董事会拒绝对冲基金拆分上市半导体业务要求

9月18日消息，据国外媒体报道，索尼周二表示，公司董事会和管理层不同意其股东激进对冲基金Third Point提出的将半导体业务从娱乐业务中剥离并单独上市的提议。

2019-09-19
功率器件
力晶预计后年重新上市

力晶科技成功转型晶圆代工厂，上市计划备受市场关注。

2019-09-19
封装测试
台积电：摩尔定律仍活跃未来晶圆可能1纳米

台积电副总经理黄汉森表示，摩尔定律还是活跃存在，未来30年半导体制程新节点将带来益处，强调存储器、逻辑元件和感测元件的系统整合。

2019-09-19
封装测试晶圆
比特大陆发布第三代云端AI芯片BM1684 将联合福州城市大脑实现应用落地

福州城市大脑暨闽东北信息化战略合作发布会在数字中国会展中心隆重召开。

2019-09-18
AI芯片 IC设计比特大陆
苹果140亿美元上诉案开庭：称欧盟滥用职权违背常识

据国外媒体报道，苹果公司17日在法庭上表示，欧盟委员会要求该公司向爱尔兰上缴130亿欧元（约合140亿美元）税款的决定违反了事实和常识。

2019-09-18
智能终端苹果公司
张汝京谈中国半导体材料现状

芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京博士在谈到中国半导体材料现状时表示，国内光刻胶、特种化学品以及光掩膜版是缺少的。

2019-09-18
半导体材料中国半导体行业
WTO确认！韩国就半导体材料出口管制起诉日本

此后60天是日韩两国的磋商期。

2019-09-18
半导体材料
HTC官宣新CEO 王雪红仍担任董事长

宏达电（HTC）宣布任命Yves Maitre担任HTC CEO一职，即日起生效。

2019-09-18
智能终端
5G SoC密集发布，5G手机换机潮何时开启？

在IFA(柏林国际电子消费品展览会)期间，华为、三星分别发布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980，高通也跟进透露12家OEM厂商计划采用骁龙7系5G SoC。

2019-09-17
SoC芯片 IC设计
苹果斥资10亿美元扩充印度产能

根据外媒报导，苹果将斥资10亿美元扩充印度产能，使其在当地所生产的产品未来能满足全球市场的需求。

2019-09-17
苹果公司智能终端
高通31亿美元全资拥有5G射频前端技术公司RF360

据国外媒体报道，对于高通来说，一个重要但却被轻视的一个5G技术领域射频前端(RFFE)技术，即将为该公司所有。

2019-09-17
高通射频芯片通信技术
抢跑5G时代三星持续拓展移动互联生态

去年8月，三星宣布了有史以来最大的投资计划未来三年计划新增180万亿韩元投资，这是韩国企业集团史上大规模的一次投资。

2019-09-17
5G 通信技术