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行业新闻
台积电5纳米制程重大突破:良率超过八成
台积电5纳米制程近期有重大突破,试产良率冲高至八成以上,为下季导入量产,通吃苹果、海思等大厂订单吞下定心丸。
2020-01-13
台积电
5纳米
封装测试
铠侠(东芝存储)工厂突发火灾;大基金再投资半导体设备厂商
存储器厂商铠侠(原东芝存储器)位于日本三重县四日市的产线发生火灾。
2020-01-11
铠侠
半导体设备
东芝存储
NAND Flash正式开涨?宏旺半导体提供国产芯片最优方案
铠侠位于日本三重县四日市的Fab6工厂发生火灾,虽然火势很快被扑灭,但业界推测,因为火灾发生在无尘车间,可能造成无尘车间短期内无法正常工作,恐怕会影响NAND Flash供货。
2020-01-10
宏旺半导体
国产芯片
NANDFlash
芯片厂商混战CES 2020:不少厂商会议期间发布新品
备受瞩目的2020年国际消费电子展(CES 2020)在美国拉斯维加斯举行,作为消费电子市场终端产品的核心,芯片产品亦是CES 2020的重头戏之一,不少厂商在展会前夕及期间发布芯片新品。
2020-01-10
IC设计
江苏捷捷微电子增资近2亿人民币给全资子公司
江苏捷捷微电子股份有限公司(以下简称 捷捷微电 )发布公告称,公司拟以募集资金19,012.22万元向全资子公司捷捷半导体有限公司(以下简称 捷捷半导体 )增资。
2020-01-10
电子元器件
苹果被Masimo Corp公司控侵犯手表技术专利
北京时间2020年1月10日早间消息,苹果公司被指控窃取商业秘密,并在其Apple Watch智能手表中不当使用了Masimo Corp公司的健康监测发明。
2020-01-10
苹果公司
智能终端
杜邦(DUPONT)将投资韩国兴建光阻剂产线,以摆脱对日本产品的过度依赖
据《路透社》报导,全球化学品大厂杜邦(DUPONT)宣布,将斥资2,800万美元在韩国建立光阻剂工厂。
2020-01-10
半导体材料
联电公布2019年12月及第4季营业收入状况:全年营业收入小幅减少
晶圆代工大厂联电9日公布2019年12月及第4季营收状况,12月营收金额来到133.7亿元(新台币,下同),较12020年1月的138.92亿元下滑3.75%,较2018年同期的113.85亿元,则是成长17.43%。
2020-01-10
封装测试
“奇招”与新意并出,富士通6大创新方案迎2020产业回暖!
随着NB-IoT正式划入5G标准与5G网络规模化商用,万物互联的未来正不断加速,物联网产业逐渐形成碎片化、垂直化的市场分布,纵观数据采集、边缘计算、传输链路等各个领域,无不呈现
2020-01-10
IC设计
联想杨元庆:满意2019年成绩,不会放弃中国市场
我对2019年联想取得的成绩比较满意,无论是运营结果,还是战略转型。
2020-01-09
智能终端
简山杰:联电将聚焦韩国与中国台湾市场 不排除扩大并购
晶圆代工大厂联电总经理简山杰日前表示,联电将聚焦中国台湾、韩国、美国市场nd
2020-01-09
封装测试
三星电子副董事长:内存芯片市场开始出现恢复迹象
据国外媒体报道,韩国巨头三星电子副董事长Kim Ki-nam周二表示,内存芯片市场开始出现改善迹象,这使得三星电子需要仔细考虑其位于京畿道平泽市的第二季内存芯片工厂的启动时间。
2020-01-09
三星电子
存储器
力成去年第4季营业收入创新高 今年第1季淡季不淡
存储器封测厂力成自结2019年12月合并营收65.99亿元(新台币,下同),创历年单月新高,去年第4季营收也创单季新高。
2020-01-09
封装测试
铠侠四日市工厂火警影响供货有限 多数能在2周内恢复生产
针对2020年1月7日铠侠(Kioxia)位于日本三重县四日市的Fab6工厂发生火灾事件,根据媒体引述市场消息指出,直接冲击产线的部分影响不大,目前大多数区域预计可以在2周内恢复生产。
2020-01-09
存储器
铠侠
联芯获ISO15408- EAL6安全认证 为国内首家获认证的代工企业
联芯集成电路制造(厦门)有限公司(简称 联芯 )今日宣布,其厂区取得德国联邦信息安全局(Germany Federal Office for Information Securiy,BSI)ISO 15408 安全认证 EAL6级。
2020-01-08
封装测试
中微中标长江存储9台刻蚀设备大单
中微中标长江存储 9 台刻蚀设备订单(2019 年中微全年中标长江存储 13 台)。
2020-01-08
刻蚀设备
中微半导体
半导体材料
产业淡季效应 旺宏第四季营业收入下滑18%
旺宏昨(7)日公布去年12月营收为26.63亿元(新台币,下同),月减18.1%,主因客户备货高峰已过,进入产业淡季,但年增率仍达30.3%,反映整体产品力提升。
2020-01-08
存储器
旺宏电子
旺宏
富士康回复印度建厂计划取消 否认与苹果产生分歧
据印度媒体报道,印度马哈拉施特拉邦(Maharashtra)工业部长苏巴什 德赛(SubhashDesai)今日宣布,与富士康在当地合作建立电子产品制造工厂的计划已经取消。
2020-01-08
富士康
智能终端
苹果公司
三星发布四季度预期 年利润创10年最大降幅
三星电子发布四季度业绩指引,称运营利润将减少34%至60.9亿美元;年利润减少53%至240亿美元,创2015年最低,以及10年来最大降幅。
2020-01-08
存储器
联发科天玑800系列5G单芯片发布 终端设备2020年上半年问市
IC设计大厂联发科7日于CES 2020会场正式发表旗下第2款5G芯片系列天玑800。
2020-01-08
IC设计
5G芯片
联发科
美光1z纳米制程DDR5存储器送客户试样,预计2021年正式量产
在当前CES 2020举行的当下,包括AMD与英特尔两家处理器大厂都将在会场中发表全新一代的处理器,虽然这些处理器预估还是会支援DDR4存储器,但是面对传输量越来越大,必须拥有越来越
2020-01-08
DDR5
LPDDR5
美光
稳定效能新选择,矽统SiS C344消费级SSD评测
SiS矽统一直以来以其IC设计闻名全球,近年来除了持续维持在IC设计产业的领导地位,更在不同领域发挥创新能量,开创产品多元性。
2020-01-08
SSD
存储器
恒坤股份主营业务变更:将专注于关键半导体原材料
恒坤股份发布公告,其董事会会议审议通过《关于公司主营业务变更》议案,今后将专注于半导体材料领域。
2020-01-07
半导体材料
佰维BIWIN助攻西安电子科技大学产教融合,实现校企共赢
近3年中国企业对芯片人才需求量不断加大,根据今年上半年出版的 2019年芯片人才数据洞察 研究预测,到2020年,芯片人才缺口将超30万。
2020-01-07
存储器
5G引领半导体市场新浪潮 宏旺半导体为国产芯片保驾护航
乱云飞渡仍从容,继往开来话新年。
2020-01-07
宏旺半导体
半导体市场
国产芯片
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