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行业新闻

三星6纳米制程已量产今年上半年或量产3纳米制程产品

在晶圆代工龙头台积电几乎通吃市场7纳米制程产品的情况下，竞争对手三星在7纳米制程上几乎无特别的订单斩获。

2020-01-07
三星封装测试
CES2020｜与您相约HP存储产品见面会

备受瞩目的、被誉为未来科技风向标的美国国际电子消费产品展CES2020将在美国拉斯维加斯盛大开幕。

2020-01-07
存储器
数量近50起金额近4000亿 2019年全球半导体并购盘点

观察2019年的半导体市场nd

2020-01-06
IC设计
2020年台积电5纳米打造苹果处理器 AMD跃升7纳米首大客户

2020年第1季度，台积电最新的5纳米制程要开始进入量产阶段，台积电在当前7纳米制程的最大客户也将易主。

2020-01-06
5纳米 AMD 7纳米
四川广义微电子6吋晶圆月产突破5万片！

据燕东微电子官方消息，日前，燕东控股子公司--四川广义微电子6吋晶圆突破月产5万片！2018年8月，燕东微电子投资四川广义微电子举行了签约仪式，根据协议，燕东微电子投资1.2亿元

2020-01-06
电子元器件晶圆
韩国化工企业已确立高纯度大量生产氟化氢技术

据国外媒体报道，韩国产业通商资源部日前表示，韩国化工企业已确立能以高纯度大量生产氟化氢的制造技术。

2020-01-06
氟化氢半导体材料
外媒：海思芯片不再是华为独有将对外出售4G/5G芯片

日前外媒报道称，华为已经开始低调对外销售海思的芯片，在12月份的深圳ELEXCON 2019年电子展上，华为就向外界推介了4G芯片，这还是华为历史上的首次。

2020-01-06
IC设计 5G芯片
两年多，从“零”长成集成电路“高地”的秘诀

厦门市海沧区近日有5个半导体项目试投产、主体大楼封顶或开工建设：士兰化合物半导体芯片生产线试投产、通富微电集成电路先进封装测试产业化基地试投产通富微电、金柏半导体超

2020-01-06
集成电路封装测试
三星成功开发业界首见3纳米GAA制程技术效能增30%

三星电子(Samsung Electronics)已成功开发出业界首款3纳米GAA制程技术，副会长李在熔(Lee Jae-yong)上周四(1月2日)访问了华城(Hwaseong)芯片厂的半导体研发中心，讨论相关的商业化议题。

2020-01-06
三星封装测试 GAA技术
惠普P700移动SSD评测：千兆读写三色可选

在这个数据大交互的时代，如何解决数据转移、存储、备份是一件值得思考的事情，高速、便携、安全的转移数据，已经成为对于移动存储有需求的小伙伴们的共同诉求。

2020-01-03
存储器 SSD
成本结构成关键，骁龙7c或将揭露高通未来竞争策略

高通（Qualcomm）在Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了发布3款重要的手机处理器，大会第三天也发表两款Connect PC（常时连网电脑）处理器，骁龙8c与7c（Snapdragon 8c/7c）。

2020-01-03
骁龙 IC设计高通
小米发布常程任命文件：向副董事长林斌汇报

1月2日下午消息，小米集团董事长兼CEO雷军在微博上宣布，前联想集团副总裁、手机业务负责人常程加入小米，担任小米集团副总裁。

2020-01-03
小米公司智能终端
总投资100亿人民币甬矽电子二期项目签约！

甬矽电子（宁波）股份有限公司二期500亩项目正式签约，总投资约100亿！资料显示，甬矽电子是一家半导体封装测试企业，于2017年11月13日注册成立，并于同年12月进行了高端IC封测项目

2020-01-03
甬矽电子封装测试
AMD澄清：处理器缺货非台积电产能吃紧是自己评估错误

根据国外媒体《ANANDTECH》报导，处理器大厂AMD的技术长Mark Papermaster在接受媒体采访时表示，晶圆代工龙头台积电对AMD有大量的产能供应。

2020-01-03
服务器处理器 AMD
2.36亿美元收购案完成交割世界先进再添一座8英寸晶圆厂

2019年1月，晶圆代工厂世界先进集成电路股份有限公司（以下简称世界先进）宣布将斥资2.36亿美元购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂相关资产。

2020-01-02
晶圆厂封装测试
重归于好？苹果公司与Imagination签署新协议

半导体IP供应商Imagination Technologies（简称 Imagination ）宣布已与苹果公司达成新的多年期授权协议以代替之前于2014年2月6日首次宣布的一项多年使用许可协议。

2020-01-02
苹果公司 IC设计
中国电科申威服务器首批量产下线，已获采购意向

12月30日上午，中国电科在上海举行申威服务器首批量产下线仪式暨华诚金锐合作伙伴签约活动。

2020-01-02
服务器
莫大康：提高国产化率的思考

中国半导体业发展其中有一个目标是实现国产化率，如2020年时达到40%，以及2025年时达到70%，引起业界关注。

2020-01-02
国内存储封装测试
苹果公司与Imagination签订新的多年期授权协议

苹果公司与Imagination签订新的多年期授权协议

2020-01-02
IC设计苹果公司
环宇决议与三安分手，另与晶电一同开发射频及光电元件

化合物半导体制造代工大厂环宇光电，于2019年12月9日召开董事会。

2020-01-02
电子元器件射频芯片光电芯片
三星华城厂区跳电影响DRAM、NAND Flash及LSI部分业务

根据外电的报导，韩国半导体厂商三星电子旗下位于华城的工厂发生了跳电事故，影响了DRAM、NAND Flash，以及采用EUV技术的系统半导体生产部分。

2020-01-02
DRAM 存储器 NANDFlash
晶圆代工资本支出盘点：先进制程拉抬增幅成熟制程弹性调整

资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标，在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下，晶圆代工厂若要提高资本支出需有明确强劲动能支撑。

2020-01-02
半导体材料晶圆代工
SK海力士将展示两款新SSD 采用128层堆叠4D TLC NAND闪存

SK海力士在官网宣布，将于CES 2020上展示两款新SSD，型号分别为Gold P31及Platinum P31。

2020-01-02
SSD 存储器闪存
盛美半导体设备研发及制造中心项目启动

盛美半导体设备研发及制造中心项目在上海临港正式启动。

2019-12-31
半导体设备半导体材料
万业企业：集成电路装备集团前期筹备工作延期

万业企业发布《对外投资进展公告》，披露其拟参与设立的集成电路装备集团的前期筹备工作将延期。

2019-12-31
集成电路半导体材料

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