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行业新闻

三重县工厂发生火灾东芝声明与存储器工厂无关

日本以经营基础设施建设的东芝基础设施三重工厂发生火警，火势在一个小时内随即扑灭，因为工厂内没有员工在工作，因此没有传出任何的伤亡情况。

2019-09-26
东芝存储存储器
跟随摩尔定律发展脉络，异质整合助攻IC封测发展

「Semicon Taiwan 2019」展会期间，特别针对半导体的未来发展趋势举行「科技智库领袖高峰会」，封测大厂日月光执行长吴田玉为半导体封测产业的前世今生及未来发展方向提出见解。

2019-09-26
制造封装 IC封测
Arm证实“断供”说法不实与华为合作意愿更坚定

9月25日上午，在深圳华侨城洲际酒店，一场Arm、Arm中国（安谋科技）和华为海思半导体的三方闭门会举行，共同商讨三方的合作。

2019-09-26
IC设计 ARM ARM处理器
阿里平头哥又发布一款芯片，含光800问世

在9月25日召开的2019杭州云栖大会上，阿里巴巴发布自主研发的AI芯片含光800，它在未来将主要用于云端视觉场景，未来还可应用于医疗影像、自动驾驶等领域。

2019-09-26
IC设计阿里平头哥
544亿日元联电并购日本富士通三重12英寸晶圆厂

联华电子昨日(25日)宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (MIFS) 全部的股权

2019-09-26
制造封装晶圆厂
台积电先进制程持续不断韩媒担忧三星

全球最大的晶圆代工厂台积电在7纳米产能热销之后，现在又专心在5纳米及3纳米开发，并且还将眼光放在更先进的2纳米研发，这些进展看在韩国媒体眼里也不得不承认，相较于三星正苦

2019-09-26
制造封装台积电
格芯新推出12LP+制程，预计2021年正式量产

之前已经宣布放弃7纳米及其以下先进制程研发，并将专注在成熟制程定制化进展的格芯(GLOBALFOUNDRIES)，日前在其全球技术会议上宣布推出了12LP+制程，主要将针对人工智能培训和推理应用

2019-09-26
格芯制造封装
高通5G射频元件订单稳懋独吃

未来5G市场将进入大规模商用化阶段，届时扮演收发天线的射频（RF）元件将成为5G关键要角之一，高通（Qualcomm）看准这块商机将推出完整相关解决方案。

2019-09-26
高通射频芯片功率器件
宏旺半导体宏旺受邀参加中国东盟峰会

9月21日上午，以共建一带一路，共绘合作愿景为主题的第16届中国东盟博览会、中国东盟商务与投资峰会在广西南宁隆重开幕，9月21 24日为期四天，宏旺半导体受邀参加此次东盟峰会

2019-09-25
存储器宏旺半导体
Arm：不会对华为断供，后续架构可以向中国客户授权

Arm中国在深圳举办媒体沟通会，会上围绕关于对华为等客户的授权、Arm与Arm中国的关系做出了相应回答。

2019-09-25
IC设计 ARM处理器 ARM
高通CEO:已向华为重启供货尽可能提供最好的支持

高通公司CEO莫伦科夫（Steve Mollenkopf）表示，高通已经（向华为）重启供货，并一直想办法以确保未来能够持续供货。

2019-09-25
IC设计高通
vivo胡柏山：暂无计划自研芯片但会加强与芯片厂商合作定制

vivo执行副总裁胡柏山在vivo刚刚启用的东莞新园区与媒体展开对话，解读NEX 3承载的vivo在渠道、品牌上的意图，以及vivo在5G、IoT和芯片等方面的布局。

2019-09-25
IC设计 vivo手机
三星狂追Sony！再推首个0.7μm图像传感器

不让Sony专美于前，近年三星在图像传感器市场动作同样频频，继先前推出全球首个超过1亿像素的图像传感器ISOCELL Bright HMX，24日再发表全球单位像素最小的图像传感器ISOCELL Slim GH1，单位

2019-09-25
图像传感器功率器件
实现两项重大突破集成电路产业迎来广阔发展空间

在9月20日-23日安徽合肥举行的2019世界制造业大会上，长鑫存储宣布DRAM生产线投产。

2019-09-24
制造封装集成电路产业
华为首次投资国内AI公司深思考

记者从国家企业信用信息公示系统获悉，华为旗下全资子公司哈勃科技投资有限公司（以下简称哈勃投资）出手投资了深思考人工智能机器人科技（北京）有限公司（以下简称深思考

2019-09-24
智能终端华为
破冰薄弱环节半导体产业获重大推进

从行业基本面来看，虽然自2018年下半年开始半导体行业景气度波动下行，但最新销售额以及设备等出现了企稳迹象，并且大陆半导体厂商在存储、晶圆制造等传统薄弱环节屡获重要进展

2019-09-24
存储器半导体产业
晶丰明源发行价每股56.68元募资总额为8.7亿人民币

9月23日晚间，科创板拟上市公司晶丰明源披露发行上市公告，确定本次IPO的发行价为56.68元/股，对应2018年度扣非后净利润的摊薄市盈率为46.90倍。

2019-09-24
IC设计
台积电引领先进制程发展，供应链厂商积极应对产业要求

当前，先进制程仍是半导体产业趋势的重点之一，尤其在业界龙头台积电对于其先进制程布局与时程更加明确的情况下，增加主要供应链厂商对纳米节点持续微缩的信心，势必也将带来

2019-09-23
制造封装台积电
杭州中欣晶圆8英寸大硅片项目量产 12英寸大硅片试生产

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称杭州中欣晶圆）大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产。

2019-09-23
硅片晶圆制造封装
东土科技与英特尔达成战略协议：联合开发边缘服务器

东土科技与全球最大CPU芯片企业英特尔（Intel）在宜昌签署合作备忘录（MOU），双方基于东土科技INTEWELL智能工业操作系统和英特尔CPU芯片，联合开发软件定义控制的工业服务器和边缘服

2019-09-23
服务器
8英寸晶圆缘何强势回归？

据SEMI最新报告，2019年底，将有15个新Fab厂开工建设，总投资金额达380亿美元。

2019-09-23
晶圆制造封装
苹果、海思等大客户抢货台积电5纳米月产能增至7万片

台积电7纳米产能爆满之际，5纳米布局也传捷报。

2019-09-23
台积电 5纳米苹果公司
丁文武：打造自主可控的集成电路产业链配套基础

国家集成电路产业投资基金股份有限公司（又称国家大基金）总裁丁文武出席2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛分享了关于半导体产业发展的思考。

2019-09-23
制造封装集成电路产业
华为芯片齐发台积电、京元电等台厂受惠

华为上周在全联接大会中宣布将加快推出芯片提升自给率，并加强与中国台湾半导体生产链合作，除了稳坐晶圆代工龙头台积电先进制程第二大客户，测试大厂京元电亦直接受惠，明年

2019-09-23
IC设计台积电
提高品牌护城河！江波龙取得SD-3C LLC 10年专利授权

江波龙电子在中山举行发布会，宣布与SD-3C签订了为期10年的SD存储卡许可协议。

2019-09-23
存储器